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【央视新闻客户端】
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当前芯片产业正从制程微缩转向原子级封装新时代，长电科技（600584.SH）CEO郑力在展会论坛发表主旨演讲时提出，以原子级工艺革新重构芯片制造逻辑，为AI算力革命筑牢底层支撑。郑力指出，传统晶圆制造已逼近1nm物理极限，成本与量子隧穿效应构成显著瓶颈，原子级封装正成为后摩尔时代的核心突破路径。依托ALD原子层沉积、混合键合等四大核心技术，长电科技实现封装精度跨量级提升：对准精度从±5μm推进至＜10nm，互联密度突破6万触点/mm²，界面间隙达到原子级无间隙，完成三个数量级的技术跨越。若实际是 700 亿，是和 25 自然年的总投入规模差别不大的。但考虑到 25 年的投入预算是平摊到 2.5 个季度，因而26 年每个季度平摊的投入和亏损还是会减少的。